การ์ทเนอร์คาดรายได้เซมิคอนดักเตอร์ 1.56 ล้านล้านดอลลาร์
Gartner คาดรายได้เซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกปี 2569 แตะ 1.56 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐ เติบโตเกือบเท่าตัวจากปีก่อน ขณะที่รายได้กลุ่ม Memory พุ่ง 837,300 ล้านดอลลาร์ และคาดทะลุ 1 ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2570 แรงหนุนหลักมาจากการลงทุน AI Data Center, ความต้องการ HBM และการเพิ่ม Memory Capacity ต่อ AI Server
Table of Contents
- Memory ขึ้นแท่นพระเอกตลาดชิป
- AI Data Center เปลี่ยนโครงสร้างความต้องการชิป
- คาดการณ์รายได้อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก ปี 2568-2570 (หน่วย: พันล้านดอลลาร์สหรัฐ)
- HBM กลายเป็นชิ้นส่วนยุทธศาสตร์ของยุค AI
การ์ทเนอร์ (Gartner) คาดการณ์ว่า รายได้ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกในปี 2569 จะอยู่ที่ 1.555 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 92% จาก 809,000 ล้านดอลลาร์ในปี 2568 และมีแนวโน้มขยายตัวต่อเนื่องแตะ 1.94 ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2570
การเติบโตครั้งนี้ไม่ได้เกิดจากการฟื้นตัวของตลาดชิปตามวัฏจักรเพียงอย่างเดียว แต่มี AI Infrastructure เป็นแรงขับเคลื่อนสำคัญ โดยการลงทุนใน Data Center และ AI Server กำลังเปลี่ยนทั้งโครงสร้างอุปสงค์และสัดส่วนรายได้ของตลาดเซมิคอนดักเตอร์
Memory ขึ้นแท่นพระเอกตลาดชิป
กลุ่ม Memory เป็นหนึ่งในผู้ได้รับประโยชน์สูงสุดจากการขยายตัวของ AI โดย Gartner คาดว่ารายได้ Memory ในปี 2569 จะพุ่งขึ้นเป็น 837,300 ล้านดอลลาร์ จาก 220,100 ล้านดอลลาร์ในปีก่อน และเพิ่มขึ้นต่อเนื่องเป็น 1.075 ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2570
สัดส่วนรายได้ Memory ต่อรายได้เซมิคอนดักเตอร์ทั้งหมดจะเพิ่มขึ้นจากประมาณ 27% ในปี 2568 เป็น 54% ในปี 2569 สะท้อนการเปลี่ยนแปลงของตลาดที่ AI Workload กำลังเพิ่มความต้องการหน่วยความจำอย่างรวดเร็ว
สำหรับตลาดรายประเภท Gartner คาดว่ารายได้ DRAM จะเติบโต 246.6% ในปีนี้ ขณะที่ NAND Flash จะเพิ่มขึ้นถึง 371.9%
แม้จะมี Capacity ใหม่เข้าสู่ตลาดในปี 2570 แต่ Supply-Demand ของ Memory ยังมีแนวโน้มตึงตัว เนื่องจาก AI Infrastructure ยังคงเพิ่มความต้องการ Memory ต่อ Server และผลักดันการใช้งาน High-Bandwidth Memory หรือ HBM อย่างต่อเนื่อง
AI Data Center เปลี่ยนโครงสร้างความต้องการชิป
การเติบโตของ AI ไม่ได้จำกัดอยู่เฉพาะ GPU หรือ Memory แต่การขยายขนาดของ AI Cluster ทำให้เกิดความต้องการชิปและอุปกรณ์ในระบบโครงสร้างพื้นฐานเพิ่มขึ้นเป็นวงกว้าง
เมื่อ AI Cluster มีขนาดใหญ่ขึ้นและใช้พลังงานมากขึ้น ระบบจำเป็นต้องพึ่งพาองค์ประกอบเพิ่มเติม เช่น
- CPU สำหรับประมวลผลและควบคุมระบบ
- Networking Silicon สำหรับเชื่อมต่อและรับส่งข้อมูลระหว่างเซิร์ฟเวอร์
- Power Management สำหรับจัดการพลังงานในระบบที่มีความหนาแน่นสูง
- Analog Devices สำหรับงานตรวจวัดและควบคุม
- Optical Interconnect สำหรับการรับส่งข้อมูลความเร็วสูงระหว่างระบบ
ส่งผลให้ AI กำลังขยายตลาดจากระดับชิปประมวลผลไปสู่ทั้ง Semiconductor Value Chain
Gartner คาดว่ารายได้กลุ่ม Non-memory Semiconductor จะเพิ่มจาก 589,000 ล้านดอลลาร์ในปี 2568 เป็น 717,900 ล้านดอลลาร์ในปี 2569 หรือเติบโต 21.9% และเพิ่มขึ้นเป็น 864,400 ล้านดอลลาร์ในปี 2570
คาดการณ์รายได้อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก ปี 2568-2570 (หน่วย: พันล้านดอลลาร์สหรัฐ)
| กลุ่ม | 2568 | 2569 | 2570 |
|---|---|---|---|
| Memory | 220.1 | 837.3 | 1,075.5 |
| Non-memory | 589.0 | 717.9 | 864.4 |
| Total Market | 809.0 | 1,555.2 | 1,939.9 |
ที่มา: Gartner, สิงหาคม 2569
HBM กลายเป็นชิ้นส่วนยุทธศาสตร์ของยุค AI
หนึ่งในปัจจัยที่ต้องจับตามองคือ HBM ซึ่งมีบทบาทโดยตรงต่อการประมวลผล AI ที่ต้องรับส่งข้อมูลจำนวนมหาศาลระหว่าง Memory และ Accelerator
การเพิ่ม Memory Capacity ต่อ AI Server รวมถึงความต้องการ HBM ที่ขยายตัวต่อเนื่อง ทำให้ Memory ไม่ได้เป็นเพียงองค์ประกอบสนับสนุนของระบบประมวลผลอีกต่อไป แต่กลายเป็นหนึ่งในข้อจำกัดสำคัญของการ Scale AI Infrastructure
ทิศทางดังกล่าวยังส่งผลต่อผู้ผลิตในห่วงโซ่อุปทาน ตั้งแต่ Memory Fabrication, Advanced Packaging ไปจนถึงกระบวนการผลิตที่ต้องรองรับการเชื่อมต่อชิปความหนาแน่นสูง